中國教育報-中國教育新聞網訊（記者 楊國良）12月2日，2023首屆成渝地區雙城經濟圈教育科技人才融匯發展論壇在重慶第二師范學院南山校區舉行。來自川渝兩地高校、科研機構的有關專家和川渝科技企業代表就教育科技人才融合發展展開交流討論。

重慶市委教育工委書記、市教委主任劉宴兵，圍繞“全周期、全鏈條、全要素推進教育科技人才融合發展”的主題，指出，要充分發揮成渝兩地教育、科技、人才的政策優勢、資源優勢、體系優勢，推動形成多方互動、聯合創新的工作格局，積極探索教育科技人才一體化融合發展的新路徑、新模式、新機制，促進三者實現良性循環、有效貫通、深度融合、同向發力。

中國工程院院士、重慶市科學技術協會主席潘復生在“‘教育、科技、人才’三位一體，為經濟社會高質量發展提供新優勢”主旨報告中提出，成渝地區要實現一體化發展，必須做好平臺、理念、法律制度三個一體化。成渝兩地要先把“心”貼近，把“理念”相合，才能切實把握好成渝地區雙城經濟圈面臨的發展機遇。

川渝兩地如何在成渝地區雙城經濟圈建設戰略中找準發展定位、把握發展契機？中國人事科學研究院人才理論與技術研究室主任孫銳，中國科協創新戰略研究院黨委委員、調查統計中心主任鄧大勝等與會專家學者紛紛就“成渝地區雙城經濟圈教育科技人才協同發展”一題建言獻智。

本次論壇還發布了中國工程院院地合作戰略咨詢項目——《成渝地區雙城經濟圈科教融合發展戰略研究報告》《重慶市人才環境評估及優化戰略研究報告》兩大研究成果，并宣布成立“成渝地區雙城經濟圈教育科技人才融匯發展智庫共同體”。