中國教育報-中國教育新聞網訊（通訊員 張雪）近日，由中國機械工程學會主辦，中國機械工程學會材料分會和北京理工大學承辦的2024年中國機械工程學會電裝技術創新大賽決賽在北京理工大學舉辦。

來自哈爾濱工業大學、清華大學、華中科技大學、桂林電子科技大學等近40所高校的近千名學生報名參賽。經過前期區域選拔賽的層層比拼，最終共計182名選手脫穎而出，晉級全國總決賽。大賽以“綠色、智能、創新”為主題，旨在培養青年學生創新精神和實踐能力，為我國未來集成電路產業的發展提供創新創業生力軍。

北京理工大學黨委副書記楊帆在致辭中介紹了學校在電裝技術創新領域的教學和科研成果，分享了學校在推動電裝技術及相關領域教育科研和產學研結合方面取得的成績。中國機械工程學會材料分會總干事胡軍表示，電子封裝技術創新大賽在推動教育產業發展方面具有重要作用，搭建了產學研合作平臺。北京信息科技大學校長郭福作為賽事執委會主任，介紹了大賽的起源、目的和發展歷程，表示大賽為學界和業界提供了交流合作機會，在電子封裝技術創新、行業能力提升方面發揮了積極作用。

個人技能賽參賽選手共132人，每位選手配發一套小車配件，共進行3場比賽。選手需在規定時間一小時內，完成一個功能完好PCB組件（智能循軌小車）的組裝，包括24個貼裝焊點和38個插裝焊點及其他配件的裝配、調試、功能測試、返修和二次功能測試五部分內容。焊點質量評審委員按照大賽評審工作條例進行打分，評出一、二、三等獎。

參加團體創新賽的13支隊伍被隨機分成2組，經過半決賽，8支隊伍進入決賽。決賽分公開答辯與知識搶答兩個環節，團隊就自己的選題進行專業分析與講解，知識搶答題目涵蓋材料、機械、電子等多個領域，選手們各顯神通，展示扎實知識儲備，展現敏銳反應能力。最終，3支隊伍獲得團體賽一等獎。

2024年全國電子封裝技術專業教學研討會同期舉辦。據悉，2025年比賽將由重慶理工大學承辦。